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楔形结合概述

电线键是使用粘结线在集成电路和基板之间建立电气连接的互连过程。压力,超声能量和热量用于集成电路和底物之间的固态焊缝。

两个最常见的过程是球键(金/铜)和楔形键(铝)。球粘结与楔形键合相比,由于该过程是非方向性的,因此提供更高的速度和吞吐量。这导致球粘结被广泛选择为基于塑料包装的首选过程

我们生产球键合过程中使用的窗户夹插入和热块插入物,指夹子和桥梁和楔形键合工艺中使用的砧块。

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