线键合是利用键合线在集成电路和基板之间建立电气连接的互连过程。压力、超声波能量和热量用于集成电路和衬底之间的固态焊接。

两种最常见的工艺是球焊(金/铜)和楔焊(铝)。球焊由于过程是无方向性的，因此与楔形键合相比，提供了更高的速度和吞吐量。这导致球键合被广泛选择为塑料基包装的选择过程

我们生产用于球粘接过程的窗口夹插件和热块插件，用于楔形粘接过程的手指夹和桥以及砧块。