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楔板连接概述

线键合是一种使用键合线在集成电路和基片之间建立电气连接的互连过程。压力、超声波能量和热量用于集成电路和基片之间的固态焊接。

最常见的两种工艺是球键合(金/铜)和楔键合(铝)。球焊由于该工艺是非定向的,因此与楔形粘接相比,具有更高的速度和吞吐量。这导致了球粘接被广泛选择为塑料包装的选择过程

我们生产用于球粘接过程的窗夹镶件和热块镶件,用于楔形粘接过程的指夹&桥架和砧块。