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球粘接概述

线键合是在集成电路和基片之间使用键合线创建电气连接的互连过程。压力、超声波能量和热量用于集成电路和基片之间的固态焊接。

两种最常见的工艺是球键合(金/铜)和楔形键合(铝)。与楔形粘接相比,球形粘接具有更高的速度和吞吐量,因为该过程是非定向的。这导致了球粘接被广泛选择为塑料包装的选择过程

我们生产用于球粘接过程的窗夹镶件和热块镶件,用于楔形粘接过程的指夹&桥架和砧块。