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线键合概述

线键合是一种使用键合线在集成电路和基片之间建立电气连接的互连过程。压力、超声波能量和热量用于集成电路和基片之间的固态焊接。

打金线

两种最常见的线键合工艺是球键合(金/铜)和楔键合(铝)。与楔形粘接相比,球形粘接具有更高的速度和吞吐量,因为该过程是非定向的。这导致了球粘接被广泛选择为塑料包装的选择过程

我们生产窗夹插入而且79bob官网 用于球粘接过程,指夹和桥架,以及用于楔形粘接过程的砧块。