线键合是利用键合线在集成电路和基板之间建立电气连接的互连过程。压力、超声波能量和热量用于集成电路和衬底之间的固态焊接。

两种最常见的金属丝键合工艺是球键合(金/铜)和楔键合(铝)。由于过程是无方向性的，与楔形粘合相比，球形粘合提供了更高的速度和吞吐量。这导致球键合被广泛选择为塑料基包装的选择过程

我们生产窗夹插件和79bob官网 用于球粘接工艺，手指夹和桥和楔粘接过程中使用的砧块。