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电线键概述

电线键是使用粘结线在集成电路和基板之间建立电气连接的互连过程。压力,超声能量和热量用于集成电路和底物之间的固态焊缝。

电线键

两个最常见的电线键过程是球键(金/铜)和楔形键(铝)。与楔形键合相比,球键具有更高的速度和吞吐量,因为该过程是非方向性的。这导致球粘结被广泛选择为基于塑料包装的首选过程

我们制造窗口夹插入79bob官网 在球键合过程中使用的手指夹,桥和楔形键合过程中使用的砧块。

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