模具附件概述
模具附件，也称为模具键合，是将半导体模具/芯片连接到基板或诸如LeadFrame，Die或PCB板等包装的高度精确的过程。
在半导体组装过程中，Die附件是一个重要的过程，它考虑了最终设备的操作条件，环境因素和可靠性要求。
模具与包装之间的债券形成，基板或另一个模具具有以下目标：
- 模具与基板/包装之间的良好机械键
- 模具和基板/包装之间的均匀和均匀的接触
- 有效的传热和耗散，以适当的热管理
- 热稳定性这确保模具和基板/包装之间的键在特定的温度环境下不会降低
模具附加技术
粘合剂模具附件
粘合剂模具附件是该行业中最广泛使用的方法之一，由于其经济和高速性质，它使用粘合剂和聚酰亚胺等粘合剂进行粘结形成A模具和基板/包装。
共晶模具附件
有时被称为共晶模具键合或无倒流的共晶焊点是指使用金属合金作为中介机构形成电导导电和高度热键的中介。
焊接回流附件
焊接回流附件使用焊料糊状物进行SMT设备的附件和粘结。焊接回流的速度可与粘合剂模具附着相媲美，同时，它提供了应用所需的高度导热率。