模具附件概述
晶片连接，也称为晶片连接，是将半导体晶片/芯片连接到基板或封装(如引线框架、晶片或PCB板)上的高精度过程。
在半导体组装过程中，贴片是一个重要的过程，它考虑了最终器件的工作条件、环境因素和可靠性要求。
模具与封装、基板或其他模具之间的粘合形成有以下目的:
- 模具与基板/封装之间有良好的机械粘合
- 模具与所附着的基板/封装之间的接触均匀
- 有效的传热和散热，为应用提供适当的热管理
- 热稳定性这确保了在特定的应用温度环境下，芯片和基板/封装之间的粘合不会退化
模具贴装技术
粘接模贴
由于其经济和高速的性质，胶粘剂模贴是工业中使用最广泛的方法之一，它使用粘合剂如环氧树脂和聚酰亚胺来粘合模具和基板/封装。
共晶模具连接
有时被称为共晶模具粘合或无熔剂共晶焊料连接是指使用金属合金作为形成导电和高热键的中介将模具连接到基板/封装的过程。
焊料回流焊模具附件
焊料回流焊是使用焊锡膏对SMT设备进行连接和粘合。焊料回流的速度可与粘合剂模连接相媲美，同时，它提供了应用所需的高导热性。