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模具附件概述

模具连接,也称为模具连接,是将半导体模具/芯片连接到衬底或封装(如引线框架,模具或PCB板)的高精度过程。

模具连接

在半导体组装过程中,模具连接是一个重要的过程,它考虑了最终器件的运行条件、环境因素和可靠性要求。

模具与封装、基材或其他模具之间的粘合形成具有以下目标:

  • 模具与基材/封装之间的机械结合良好
  • 模具与模具所附着的基板/封装之间的均匀接触
  • 高效的传热和散热,为应用提供适当的热管理
  • 热稳定性这确保了模具和基材/封装之间的粘结在特定的应用温度环境下不会退化

模具安装技术

粘合模具附件

胶粘剂模具附着是行业中使用最广泛的方法之一,由于其经济和高速的性质,它使用环氧树脂和聚酰亚胺等粘合剂来粘合模具和基材/封装。

共晶模具附件

有时被称为共晶模具粘接或无焊剂共晶焊料粘接是指使用金属合金作为形成导电和高热键的中介将模具连接到基片/封装的过程。

焊锡回流模连接

焊锡回流模连接使用锡膏连接和粘接SMT设备。焊料回流焊的速度与胶粘剂模具连接相当,同时,它提供了应用所需的高水平的导热性。

倒装芯片模具

倒装芯片模具连接是一个过程,在模具和基板/封装之间的电气互连是直接通过反转模具和连接其键合垫在另一个基板上的键合垫的相应模式。

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