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描述

球剪测试是对半导体互连(如线键合和焊料球)进行的最常见的质量控制测试之一,可以使用精确定位于待测器件(DUT)表面以上的精密制造工具单独测试剪切。

在剪切测试过程中,球剪工具的精度和位置对于确保准确性、可靠性和可重复性至关重要。机械性能,如剪切力和位移测量整个试验。

特性

  • 适用于罗伊斯,诺森DAGE, XYZ,瑞斯卡等制造商的模剪测试设备
  • 可在广泛的硬质合金,HSS和高温合金材料,以适应您的应用
  • 适用于测试延性,垫提升,球提升和界面破坏模式

好处

  • 特定于应用程序的设计通过避免相邻的颠簸来确保测试的一致性
  • 球剪工具的设计充分考虑了测试场地的地理位置,以确保在测试过程中不影响通道的完整性
  • 扩展的工具面设计允许更好的测试条件
  • 我们的定制设计特别适用于小型和微型几何测试

材料信息

在我们的产品中使用的每一种材料都经过严格的选择,开发和评估过程。bob手机综合体育官方网页版内部开发的化合物是利用材料技术的最新创新和专为半导体行业设计的特征配方开发的。对于外部采购的材料,每一种材料都经过严格的质量保证和性能评估程序,才有资格用于我们的产品。bob手机综合体育官方网页版

材料描述 硬度 防静电表面电阻(Ω) 使用温度(℃)
硬质合金,K15 HV30 1740 导电(< E2) > 800
硬质合金,K30 Hv30 1450 - 1570 导电(< E2) > 800
硬质合金,M30 Hv30 1570 - 1600 导电(< E2) > 800
硬质合金K40 Hv30 1315 - 1350 导电(< E2) > 800
硬质合金,MG30 HV30 1350 - 1400 导电(< E2) > 800

产品信息

标准的尺寸

零件号 W(毫米) T(毫米)
btb - wd - 0001 - 0051 - 01 0.51 0.13
btb - wd - 0001 - 0051 - 02 0.51 0.25
btb - wd - 0001 - 0076 - 01 0.76 0.13
btb - wd - 0001 - 0076 - 01 0.76 0.25

定制的设计

如果您无法从我们的目录中找到适合您的应用程序的大小,请加入与我们联系我们的应用专家将根据您的模具尺寸、工艺和应用为您提供定制的交钥匙解决方案。

零件编号及订购

B T
产品
代码
BT -粘结试验
B
类型
代码
  • B -球剪切工具
  • D -模剪工具
  • W -线拉钩
W
材料
代码
  • W -碳化物
D
材料
年级
A至Z请参阅物料表以获得完整的清单
0 0 0 5
运行
串行
0001 - 9999 说明:串口识别工具的具体设计。-
0 0 5 1
尖端宽度编码
宽度:
4位编码
0051 = 0.51mm
1
设计
版本
1至99

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