描述
球剪切测试是在半导体互连执行的最常见执行的质量控制测试之一,例如电线键和焊球,可以用精确制造的工具单独进行测试,该工具精确地位于设备表面(DUT)的表面上方(DUT)。
球剪切工具的精度和位置至关重要,以确保剪切测试期间的准确性,可靠性和可重复性。在整个测试过程中,都测量了机械性能,例如剪切力和位移。
特征
- 适用于Royce,Nordson Dage,XYZ,Rhesca等制造商的模具剪切测试设备
- 有各种碳化物,HSS和超合金材料适合您的应用
- 适用于测试延展性,垫板升降,弹力和界面断裂故障模式
好处
- 特定于应用程序的设计通过避免相邻的颠簸来确保测试一致性
- 球剪切工具设计彻底考虑了测试地点的地理,以确保频道的完整性在测试过程中不会受到影响
- 扩展的工具脸部设计可提供更好的测试条件
- 我们的定制设计对小型和微观几何测试特别有益
物质信息
每种用于我们产品中使用的材料都经过严格的选择,开发和评估过程。bob手机综合体育官方网页版内部开发的化合物是通过材料技术和功能配方的最新创新开发的,这些创新专门用于半导体行业。对于外部采购的材料,每种材料都经过严格的质量保证和绩效评估计划,然后才有资格用于我们的产品。bob手机综合体育官方网页版
材质说明 | 硬度 | ESD表面电阻(ω) | 服务温度(DEG C) |
---|---|---|---|
Carbide,K15 | HV30 1740 | 导电(> 800 |
|
Carbide,K30 | HV30 1450-1570 | 导电(> 800 |
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碳化物,M30 | HV30 1570-1600 | 导电(> 800 |
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碳化物K40 | HV30 1315-1350 | 导电(> 800 |
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碳化物,MG30 | HV30 1350-1400 | 导电(> 800 |
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产品信息

标准尺寸
零件号 | W(mm) | T(mm) |
---|---|---|
BTB-WD-0001-0051-01 | 0.51 | 0.13 |
BTB-WD-0001-0051-02 | 0.51 | 0.25 |
BTB-WD-0001-0076-01 | 0.76 | 0.13 |
BTB-WD-0001-0076-01 | 0.76 | 0.25 |
零件号和订购
b t
产品
代码
BT - 键检验
代码
b
类型
代码
代码
- B - 球剪切工具
- D - 模具剪切工具
- W - 电线拉钩
w
材料
代码
代码
- W - 碳化物
d
材料
年级
a到z参考完整列表的材料塔材料
年级
0 0 0 5
跑步
系列
0001 - 9999
串行以识别此工具的特定设计
系列
0 0 5 1
提示宽度代码
对于宽度:4位数字代码 0051 = 0.51mm
1
设计
版本
1至99
版本