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描述

球剪切测试是对半导体互连(如线键和焊球)进行的最常用的质量控制测试之一,可以使用精确放置在被测设备(DUT)表面上方的精密制造工具单独进行测试剪切。

球剪工具的精度和位置对于确保剪切测试的准确性、可靠性和可重复性至关重要。机械性能,如剪切力和位移在整个测试中测量。

特性

  • 适用于罗伊斯,诺信page, XYZ,瑞斯卡等制造商的模剪测试设备
  • 可提供各种硬质合金,高速钢和高温合金材料,以满足您的应用
  • 适用于测试韧性,垫升,球升和界面断裂失效模式

好处

  • 特定于应用程序的设计通过避免相邻的颠簸来确保测试一致性
  • 球剪工具的设计充分考虑了测试场地的地理位置,以确保测试过程中通道的完整性不受影响
  • 扩展的工具面设计允许更好的测试条件
  • 我们的定制设计特别适用于小型和微型几何测试

材料信息

我们产品中使用的每一种材料都经过严格的选择、开发和评估过程。bob手机综合体育官方网页版内部开发的化合物是根据材料技术的最新创新和专门为半导体行业设计的特征配方开发的。对于外部采购的材料,每种材料在合格用于我们的产品之前都经过严格的质量保证和性能评估程序。bob手机综合体育官方网页版

材料描述 硬度 ESD表面电阻(Ω) 使用温度(℃)
硬质合金,K15 HV30 1740 导电(< E2) > 800
硬质合金,K30 Hv30 1450 - 1570 导电(< E2) > 800
硬质合金,M30 Hv30 1570 - 1600 导电(< E2) > 800
硬质合金K40 Hv30 1315 - 1350 导电(< E2) > 800
硬质合金,MG30 HV30 1350 - 1400 导电(< E2) > 800

产品信息

标准的尺寸

零件号 W(毫米) T(毫米)
btb - wd - 0001 - 0051 - 01 0.51 0.13
btb - wd - 0001 - 0051 - 02 0.51 0.25
btb - wd - 0001 - 0076 - 01 0.76 0.13
btb - wd - 0001 - 0076 - 01 0.76 0.25

定制的设计

如果您无法从我们的目录中找到适合您的应用程序的大小,请加入联系我们我们的应用专家将根据您的模具尺寸、工艺和应用为您提供定制的交钥匙解决方案。

零件编号和订购

B T
产品
代码
BT -粘结试验
B
类型
代码
  • 球剪工具
  • D模剪切工具
  • W -拉线钩
W
材料
代码
  • W -碳化物
D
材料
年级
A到Z参考材料表以获得完整列表
0 0 0 5
运行
串行
0001 - 9999 序列号,以确定该工具的具体设计
0 0 5 1
针尖宽度码
宽度:
四位数代码
0051 = 0.51mm
1
设计
版本
1 ~ 99

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