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键合测试概述

粘接测试和检查是指在模接和/或线粘接过程后进行的测试,以确定粘接集成电路的完整性和可靠性。执行四种主要类型的测试和检查:

目视测试及检查

使用自动光学检查设备的视觉技术来验证是否正确球债券而且楔形债券已按工艺设计成型。此外,视觉测试和检查过程还验证连接是否正确定位于连接垫和引线框架和/或基板的指部。

死剪切

模剪试验,或称为包剪试验是一种剪切试验,利用高力来确定粘合模具和底层基材之间的粘合强度。是测量胶水、焊料和烧结银粘接面积的理想方法。模剪测试是一种广泛实施的方法,是理想的粘合剂,焊料和银烧结粘结。

模剪试验可以用几克的力执行到1000公斤的力。模剪试验也适用于超薄模具和倒装芯片球栅阵列。

我们的自对准模剪工具可以帮助消除裂纹模具在测试过程中的问题。

球剪试验

钢球剪切试验是评价钢球粘结剂质量的一种方法。球剪试验后获得的数据说明了金属间化合物的形成和键的覆盖范围。

来自球剪切试验的测试数据,如粘结强度和破坏模式,用于评估球粘结的质量。

拉丝试验

拉丝测试应用一个向上的力从下面的粘接电线,创建一个力,把电线从基材。来自钢丝拉丝测试的测试数据,如结合强度和失效模式,用于评估钢丝结合的质量。