使用自动光学检测设备进行视觉技术验证球债券和楔形债券已按工艺设计成型。此外，目视测试和检查过程还验证了键是否正确定位于键垫和引线框架和/或基板的手指。

模具剪切测试，也称为封装剪切测试，是一种剪切测试，利用高强度来确定粘合模具和底层基板之间的粘附强度。它是测量胶水，焊料和烧结银粘合区域的理想方法。模剪测试是一种广泛实施的方法，是理想的粘合剂，焊料和银烧结键。

模具剪切试验可以用几克的力达到1000公斤的力。模具剪切测试也适用于超薄模具和倒装芯片球栅阵列。

我们的自对准模具剪切工具可以帮助消除测试过程中模具破裂的问题。

球剪试验是评价球粘结剂质量的一种方法。在球剪测试后获得的数据说明了金属间的形成和键的覆盖范围。

来自球剪切试验的测试数据，如粘结强度和破坏模式，用于评估球粘结的质量。

线材拉力测试从粘合线材的下方施加向上的力，产生将线材拉离基材的力。来自拉线试验的测试数据，如结合强度和失效模式，用于评估结合线的质量。