键合测试概述
粘接测试和检查是指在模接和/或线粘接过程后进行的测试,以确定粘接集成电路的完整性和可靠性。执行四种主要类型的测试和检查:
死剪切
模剪试验,或称为包剪试验是一种剪切试验,利用高力来确定粘合模具和底层基材之间的粘合强度。是测量胶水、焊料和烧结银粘接面积的理想方法。模剪测试是一种广泛实施的方法,是理想的粘合剂,焊料和银烧结粘结。
模剪试验可以用几克的力执行到1000公斤的力。模剪试验也适用于超薄模具和倒装芯片球栅阵列。
我们的自对准模剪工具可以帮助消除裂纹模具在测试过程中的问题。
球剪试验
钢球剪切试验是评价钢球粘结剂质量的一种方法。球剪试验后获得的数据说明了金属间化合物的形成和键的覆盖范围。
来自球剪切试验的测试数据,如粘结强度和破坏模式,用于评估球粘结的质量。
拉丝试验
拉丝测试应用一个向上的力从下面的粘接电线,创建一个力,把电线从基材。来自钢丝拉丝测试的测试数据,如结合强度和失效模式,用于评估钢丝结合的质量。